本发明公开了一种基于微形变智能分类器的电子器件焊点热循环失效的检测方法,包括如下步骤:选择高分辨率的CCD摄像,经图像采集卡,把焊点的图像信息转换成数字信号,并存储为数字图像;对焊点的数字图像进行预处理;焊点热失效的微形变特征提取;对热失效特征参数进行归一化和主元特征提取;根据热失效特征参数集,建立最优超平面支持向量机热失效分类器;训练最优超平面支持向量机分类器;将主元特征量输入到已学习的最优超平面支持向量机分类器,得出焊点热失效的分类结果。上述技术方案,能够有效、快速、精确地检测焊点的热失效,从而解决大功率电子设备器件热可靠性检测的关键技术。
声明:
“基于微形变智能分类器的电子器件焊点热循环失效的检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)