本发明涉及一种目标晶粒的区分方法及封装
芯片的失效分析方法,所述目标晶粒的区分方法包括:获取具有多颗晶粒的样品,其中至少一个晶粒为目标晶粒,且至少暴露各晶粒边缘的部分切割道区域;确定所述目标晶粒在所述样品中的位置;通过在部分晶粒边缘的切割道区域内形成激光标记,以区分所述目标晶粒和所述目标晶粒以外的晶粒;将所述多颗晶粒分离;根据各晶粒边缘的切割道区域内是否形成有所述激光标记,分辨出其中的目标晶粒。上述目标晶粒的区分方法能够提高区分效率,并且避免对目标晶粒造成损伤。
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