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半导体器件的机械力失效分析方法

778   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:30
本发明涉及一种半导体器件的机械力失效分析方法,其特征在于,包括以下步骤:对失效器件分析手段,找到失效点,确定失效器件的失效形貌;将失效器件的失效形貌分三大类;对判定为第三类的失效器件做进一步分析;通过复现试验及应力分析,明确器件失效机理,分辨出碰撞力和板级应力失效;根据器件失效机理,针对性的提出碰撞力和板级应力失效的改善措施。
声明:
“半导体器件的机械力失效分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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