本发明涉及一种半导体器件的机械力失效分析方法,其特征在于,包括以下步骤:对失效器件分析手段,找到失效点,确定失效器件的失效形貌;将失效器件的失效形貌分三大类;对判定为第三类的失效器件做进一步分析;通过复现试验及应力分析,明确器件失效机理,分辨出碰撞力和板级应力失效;根据器件失效机理,针对性的提出碰撞力和板级应力失效的改善措施。
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