本发明涉及一种用于电路板产品热致失效及可靠性评估的热分析方法,该方法包括:基于eyeshot三维几何建模;物理、数学建模和算法定制;与OpenFOAM之间的数据传递;驱动OpenFOAM进行网格划分和数值仿真计算;监测OpenFOAM计算状态;解析并读取OpenFOAM结果文件,通过eyeshot,按照用户要求输出流场、温度场等计算结果及图形文件。本发明根据实际电路板产品,结合三维建模、可视化显示软件eyeshot和开源CFD软件OpenFOAM,实现OpenFOAM用于电路板产品热分析的建模、前处理和后处理的可视化,形成了一套科学、准确、高效、便捷的基于OpenFOAM的用于电路板产品热致失效及可靠性评估的热分析方法,该方法实现了计算机自动完成大量的人工交互的程序工作。基于此方法进行传热数值模拟和相应的设计工作,能够极大地提高工作效率。
声明:
“用于电路板产品热致失效及可靠性评估的热分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)