合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置

TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置

810   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:30
本实用新型公开了TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置,该装置由显微镜、反光盒和探针系统组成;反光盒由外壳、反光镜和透明玻璃组成,反光镜包括两个互成90°角的左反光镜和右反光镜,左反光镜和右反光镜都是镜面朝上地置于外壳中,左反光镜和右反光镜与外壳底面夹角都为45°,透明玻璃覆盖在外壳顶部开口处;探针系统包括探针、探针臂和探针座,探针通过探针臂与探针座连接,探针上连接导线,导线与测试装置或电源连接;反光盒置于显微镜的载物台上,显微镜的物镜位于反光盒上方。该装置只需特制一个反光盒,利用反光盒内反光镜改变光线的方向,不需要背面显微镜镜头,就可以观察到MEMS结构的运动情况,分析MEMS芯片的失效机理,结构简单,效果好。
声明:
“TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记