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TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置

757   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:30
本实用新型公开了TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置,该装置由显微镜、反光盒和探针系统组成;反光盒由外壳、反光镜和透明玻璃组成,反光镜包括两个互成90°角的左反光镜和右反光镜,左反光镜和右反光镜都是镜面朝上地置于外壳中,左反光镜和右反光镜与外壳底面夹角都为45°,透明玻璃覆盖在外壳顶部开口处;探针系统包括探针、探针臂和探针座,探针通过探针臂与探针座连接,探针上连接导线,导线与测试装置或电源连接;反光盒置于显微镜的载物台上,显微镜的物镜位于反光盒上方。该装置只需特制一个反光盒,利用反光盒内反光镜改变光线的方向,不需要背面显微镜镜头,就可以观察到MEMS结构的运动情况,分析MEMS芯片的失效机理,结构简单,效果好。
声明:
“TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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