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TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置及其分析方法

828   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:29
本发明公开了TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置及其分析方法,该装置由显微镜、反光盒和探针系统组成;反光盒由外壳、外壳中两个互成90°的反光镜和外壳顶部开口处的透明玻璃组成,反光镜与外壳底面夹角为45°;探针系统包括探针、探针臂和探针座,探针通过探针臂与探针座连接,探针上连接导线,导线与测试装置或电源连接。该装置利用反光镜改变光线方向,不需背面镜头,就可以用于分析MEMS芯片的失效机理,结构简单,效果好。本发明的分析方法为:将待分析MEMS芯片放置在透明玻璃上,在压焊块上扎上探针;通过导线向MEMS结构输入激励电压;通过显微镜观察MEMS结构的响应判断MEMS器件的失效机理。该方法操作简单,能够快速、准确地对待分析MEMS芯片进行失效分析。
声明:
“TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置及其分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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