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芯片失效分析用测试装置

826   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:29
本实用新型提供一种芯片表面放电的失效分析用测试装置,包括基座、夹持件和导电件,夹持件可移动的连接在基座上,导电件可旋转的连接在基座上,基座、夹持件和导电件的材料均为导电金属材料;当置于SEM机台的操作台上时,夹持件夹持芯片,芯片通过夹持件分别与基座和导电件电连接,基座和导电件均与操作台上的接地端连接,以通过基座在SEM机台的操作台上的接地端连接,降低芯片在测试时出现的芯片表面放电的问题,导电件可以增加芯片接触接地端(碳胶)的面积,从而解决了芯片在SEM机台上测试时出现的芯片表面放电的问题,该装置没有在芯片的四周点碳胶,没有去除碳胶以及点碳胶的过程,从而减少了在芯片周围反复点碳胶所耗费的时间。
声明:
“芯片失效分析用测试装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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