本实用新型公开了一种便于IC卡失效分析的测试板,包括芯条、测试板本体和背板,所述测试板本体的上表面开设有通槽,且测试板本体的上表面开设有安装孔,所述安装孔共设有四十八个,且四十八个安装孔每二十四个为一组,每组安装孔关于测试板本体的上表面等距分布,所述芯条焊接在测试板本体的上表面位于通槽的一侧外端面,所述芯条共设有四个,且四个芯条关于通槽的上表面呈矩形阵列分布,所述背板焊接在测试板本体的后表面,所述背板采用玻璃制成,且背板采用透明设计。本实用新型便于失效分析,节省大量时间。
声明:
“便于IC卡失效分析的测试板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)