本发明公开了用于集成电路电性失效分析的
芯片测控系统及测试方法,该系统实现了不同封装形式的待测失效芯片与光电
检测仪之间灵活可靠的光信号耦合,并且通过上位机、失效芯片装卡组件和失效芯片测控组件之间的交互为待测失效芯片提供了进入并保持特定失效状态的触发手段;其次,通过对待测失效芯片的失效表征工作电流进行连续采样和实时检测,确保了对待测失效芯片失效态的识别和监控。最后,通过环境变量传感模块实现了对待测失效芯片检测环境的实时监测。
声明:
“用于集成电路电性失效分析的芯片测控系统及测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)