本实用新型涉及磁吸式温度传感器总成,包括导热座、传感器
芯片、数据供电线和航空插头;所述传感器芯片、数据供电线和航空插头依次电连接;所述导热座为金属材质,其上开设有固定孔,传感器芯片固定容纳于固定孔中并且与导热座之间能够热传导;所述导热座还固定安装有至少一个磁性体。本实用新型依靠磁性体与被测点的接触,实现了无损安装,且简单方便;采用多层封装方式,能够适用于环境恶劣复杂工业现场,具有较高的防护等级,保证了封装衔接处线缆的可靠性;在多层封装的基础上保证了温度响应速度,有效减小了蓄热量,缩短了温度响应时间。
声明:
“磁吸式温度传感器总成” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)