本发明公开了一种基于等效电容的DBC基板界面裂纹发展状态评估方法,包括:获取待评估DBC基板的等效电容;根据待评估DBC基板的等效电容计算该待评估DBC基板的等效电容百分数;根据待评估DBC基板的等效电容百分数和已获得的DBC基板的等效电容临界百分数判断待评估DBC基板的裂纹发展阶段;当待评估DBC基板的等效电容百分数大于所述等效电容临界百分数时,表明待评估DBC基板铜‑陶瓷界面处的裂纹发展处于裂纹引发阶段;当待评估DBC基板的等效电容百分数等于或小于所述等效电容临界百分数时,表明待评估DBC基板铜‑陶瓷界面处的裂纹发展处于裂纹扩展阶段。本发明是一种准确、简单、无损的测试方法,为DBC基板界面裂纹发展状态的评估提供了新的选择。
声明:
“基于等效电容的DBC基板界面裂纹发展状态评估方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)