本发明公开了一种薄膜传感器高频振动数控分切系统,该系统包括供给装置、单面接触移动及定位装置、数控分割装置,所述供给装置包括微型电磁制动器和调位螺母,所述单面接触移动及定位装置包括静电发生辊、静电消除辊、真空吸轮、微型气泵、位置传感器,所述数控分割装置包括滚珠丝杠、直线导轨、高频振动器和切刀,高频振动器与切刀刚性连接组成高频振动切刀,系统动力由步进电机提供,同步带传输动力。利用数控分切的走刀机构,集成静电吸附、真空输送和高频振动完成薄膜传感器单面接触条件下的移动、定位、分切,具有定位准确、单面无损、按需分切的特点,完全代替手工分切的工序,大幅度减少薄膜传感器的浪费,提高其利用率和测试的效率。
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