本发明涉及一种用于提升晶片晶向角度的工装,包括水平设置在晶向角度磨削机上的底座,所述底座上表面等距开设有晶体放置槽,所述底座上方设有X轴总成,所述X轴总成上设有激光测距仪。该用于提升晶片晶向角度的工装,通过气缸推动有效的提高磨削速度,通过底座在晶体表面行走的方式,判断晶体基准面是否垂直,以保证晶体表面的完好无损,同时激光测距仪使测量速度增快,加工精度高,精度可达到±3′,确保了晶体晶向角度的高精度及表面高品质,符合加工要求,使晶片表面无明显切割痕迹,高平整度可控制在±3′,确保成品率及其稳定性,不会对晶体产生划痕、压碎、磕边、污染等不良现象。
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