本发明公开了一种蓝宝石材料手机面板加工方法,工艺组成:材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--镀膜--丝印--成品检验,所述工艺组成1.切割:对晶体块状进行切割成片料方便后道加工;2.倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷;3.粗磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度;4.退火:改善因机械加工造成的应力集中BOW偏大;5.DMP:改善因粗磨造成的破坏层降低晶片表面粗糙度;6.CMP:改善晶片粗糙度,使其表面达到纳米级的精度;7.镀膜:对晶片进行防指纹镀膜处理;8.丝印:对晶片单面进行丝印处理加强光吸收。该方法可以获得表面无损伤层、粗糙度达到纳米级蓝宝石手机面板,而且大大缩短制备周期,节约生产成本,提高劳动生产率。
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