本发明属于PCB制备技术领域,公开了一种PCB背钻控制方法及PCB。其中,PCB背钻控制方法包括:在PCB上开设一通孔;以背钻的入钻面为上表面,测量上表面铜层到参考层的距离L;对所述PCB进行电镀;测量所述上表面铜层上电镀层的厚度T;对所述通孔从所述上表面铜层一侧进行深度为L+T的背钻。其中,PCB使用上述PCB背钻控制方法制备而成。本发明中,在电镀之前测量上表面铜层到参考层的距离,电镀后测量上表面铜层上电镀层的厚度,将二者之和作为背钻深度的参考指标,实现对介质厚度高精度无损探测,从而在背钻时能够对背钻深度进行精确控制,提高过孔残桩的设置精度。
声明:
“PCB背钻控制方法及PCB” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)