本发明提供了一种评估无铅焊点可靠性方法,包括以下步骤:S1、利用XRM的无损断层扫描模式,对焊点的晶粒取向进行三维可视化的观测,获取焊点内部晶粒取向差统计数据;S2、由晶粒取向差统计数据中得出焊点是否处于再结晶状态,来评估焊点继续服役的可靠性。本发明的方法基于对无铅焊点失效机理的探究,利用XRM无损断层扫描模式,对焊点的晶粒取向进行三维可视化的观测,从而对焊点可靠性进行评估分析。本发明大大降低了传统观察晶粒取向的方法的试样准备难度,实现了焊点内部晶粒取向的精准统计和无铅焊点的可靠性评估。
声明:
“评估无铅焊点可靠性方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)