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集成电路的背面光学失效定位样品制备方法及分析方法

1071   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:57
本发明公开了一种集成电路的背面光学失效定位样品制备方法，包括：步骤1、对样品进行开、短路测试，使用测试仪ATE机台施加一个电流，来判断电压是否在正常的范围，确定开短路测试电压是在正常的范围后进行下一步分析；步骤2、使用手动研磨机台对失效样品的背面塑封材料进行研磨；步骤3、开封后使用超声波清洗器对器件进行清洗，将残留在芯片背面的残渣去掉，并选用常温恒温，进行8～15分钟超声清洗，得到干净的样品并自然干燥；步骤4、再次使用ATE(自动测试仪)测量样品的电学特性参数，确认样品的特性与制样前完全一致。本发明能大大提高无损开封的成功率及失效分析的速度。本发明还涉及该样品的失效分析方法。
声明：
“集成电路的背面光学失效定位样品制备方法及分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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