本发明提供了一种非接触式
芯片模块感应天线板治具,所述感应天线板治具包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针,其中,感应线圈刻蚀在感应天线板上,夹片探针连接固定在感应天线板上的焊盘,夹片探针插装并固定待测芯片模块,并通过焊盘实现感应线圈与待测芯片模块的电气连接,夹片探针的三段式结构具有弹性施压的特点,实现对待测芯片模块的良好固定,为待测芯片模块提供一个免焊接的无损使用环境;同时,感应天线板的寄生参数是可测量的,在使用过程中也不会发生改变,能够为不同待测芯片模块提供完全一致的测试环境,保证待测芯片模块测试数据的精度与准确度,实现对待测芯片模块的良好测试;而且,该非接触式芯片模块感应天线板治具结构简单,生产成本低,能够实现快速、无损更换的精准测试。
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