合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 无损检测技术

> 增强型半导体结构

增强型半导体结构

759   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:56
本实用新型提供了一种增强型半导体结构,增强型半导体结构包括:自下而上分布的半导体衬底、异质结结构、帽层、第一钝化层以及第二钝化层;贯穿第一钝化层与第二钝化层的凹槽;以及至少位于凹槽的内壁的栅极绝缘层。在干法刻蚀第二钝化层形成凹槽后,第一钝化层可用于刻蚀终点检测,避免过刻蚀。在第二钝化层凹槽处暴露出的第一钝化层,可通过湿法刻蚀去除。湿法刻蚀去除第一钝化层时,帽层具有极高的稳定性,所以湿法腐蚀去除第一钝化层后,不会损伤帽层。无损伤的帽层能有效降低异质结结构的表面缺陷,以降低电子被缺陷捕获的几率,实现减弱电流崩塌效应以及降低动态导通电阻。
声明:
“增强型半导体结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
无损检测
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记