本发明公开了公开了基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏,首先检测LED发光
芯片表面是否有机械损伤,并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用,利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,便于后续的组焊,将电路板置于超声波清洗设备中,使电路板表面的杂质和灰尘清洗干净,然后利用烘干设备来将电路板烘干,将电路板置于治具上,固定之后,通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置,并安装在电路板相应的位置处,利用机械手装焊,装焊效率高,在发光面罩和第二封装填料之间灌胶,在LED支架和第二封装填料之间灌胶,并在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧,严格控制工作环境的温度和湿度,封装效果好。
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“基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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