合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 无损检测技术

> 芯片开封后清洗方法

芯片开封后清洗方法

983   编辑:管理员   来源:中冶有色网  
2023-03-19 08:58:53
本发明提供了一种芯片开封后清洗方法,该方法包括以下步骤:A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中,将塑料袋口封装好;B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗;C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片,完成芯片的清洗。本发明有效保证了开封后芯片在超声波清洗过程中完好无损,保证芯片不受损坏,从而保证了开封后芯片检测分析工作的精确性和可靠性。
登录解锁全文
声明:
“芯片开封后清洗方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
         
咨询细节
标签:
无损检测
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

2025年10月15日 ~ 17日
2025年10月17日 ~ 19日
2025年10月31日 ~ 11月02日
2025年11月07日 ~ 09日

报告下载

赤泥综合利用研究报告2025
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记