本发明提供了一种
芯片开封后清洗方法,该方法包括以下步骤:A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中,将塑料袋口封装好;B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗;C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片,完成芯片的清洗。本发明有效保证了开封后芯片在超声波清洗过程中完好无损,保证芯片不受损坏,从而保证了开封后芯片检测分析工作的精确性和可靠性。
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