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芯片开封后清洗方法

884   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:53
本发明提供了一种芯片开封后清洗方法,该方法包括以下步骤:A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中,将塑料袋口封装好;B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗;C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片,完成芯片的清洗。本发明有效保证了开封后芯片在超声波清洗过程中完好无损,保证芯片不受损坏,从而保证了开封后芯片检测分析工作的精确性和可靠性。
声明:
“芯片开封后清洗方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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