合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 无损检测技术

> 芯片开封后清洗方法

芯片开封后清洗方法

872   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:53
本发明提供了一种芯片开封后清洗方法,该方法包括以下步骤:A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中,将塑料袋口封装好;B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗;C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片,完成芯片的清洗。本发明有效保证了开封后芯片在超声波清洗过程中完好无损,保证芯片不受损坏,从而保证了开封后芯片检测分析工作的精确性和可靠性。
声明:
“芯片开封后清洗方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
无损检测
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记