合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 无损检测技术

> 从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法

从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法

867   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:51
一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法,它是在封闭的装置内,先将废弃电路板送到指定的位置,再开启加热装置,用带有环形针孔热风管的热风加热的方式对电路板进行加热,使焊点上的焊锡熔化,去除焊锡,在开启加热装置的同时,开启振动装置使电子元件从电路板上振动脱落并掉入收料箱内,最后退出电路板,回收电子元件。本发明能使废弃电路板上的电子元件快速无损的与电路板分离、脱落,并经筛选、检测,得到完好有效的电子元件以及部分贵重金属材料,这不仅为我国大量报废的电路板,找到一条回收、再利用的途径,避免资源的浪费,使之变废为宝;也找到一条处理这些报废电路板的好方法,解决了销毁废弃电路板带来的麻烦和对环境的污染。
声明:
“从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
无损检测
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记