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从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法

877   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:51
一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法,它是在封闭的装置内,先将废弃电路板送到指定的位置,再开启加热装置,用带有环形针孔热风管的热风加热的方式对电路板进行加热,使焊点上的焊锡熔化,去除焊锡,在开启加热装置的同时,开启振动装置使电子元件从电路板上振动脱落并掉入收料箱内,最后退出电路板,回收电子元件。本发明能使废弃电路板上的电子元件快速无损的与电路板分离、脱落,并经筛选、检测,得到完好有效的电子元件以及部分贵重金属材料,这不仅为我国大量报废的电路板,找到一条回收、再利用的途径,避免资源的浪费,使之变废为宝;也找到一条处理这些报废电路板的好方法,解决了销毁废弃电路板带来的麻烦和对环境的污染。
声明:
“从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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