本发明提供一种透明COF设计方法,涉及COF技术领域。该透明COF设计方法,所述透明COF由透明PI层与铜箔层组成;其中透明COF包括以下制备步骤:S1、制备透明PI层,对使用的透明PI层进行检查,确定透明PI层无损坏;S2、利用化学沉积镀铜在透明PI层的单面形成主要的铜箔层,即可得透明COF;S3、将制得的透明COF进行检测,确定透明COF的各项性能是否合格。通过使用透明PI层与铜箔层组成的透明COF可以清晰的看到内部的线路状况,提高COF内部线路检查的准确性,大大减少了漏检问题的出现,提高了产品品质,同时,可以给用户带来前所未有的视觉感受和全新的体验。
声明:
“透明COF设计方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)