本发明公开了一种凹槽填充结构的化学机械研磨负载监控方法,包括:步骤一、在晶圆上刻蚀形成凹槽,测量凹槽的不同深度处的关键尺寸并得到凹槽的深度和关键尺寸的关系;步骤二、在凹槽中填充第一膜层;步骤三、进行化学机械研磨将凹槽外的第一膜层去除并形成由填充于各凹槽中的第一膜层组成凹槽填充结构;步骤四、测量凹槽填充结构的关键尺寸并结合凹槽的深度和关键尺寸的关系得到凹槽填充结构的高度并得到对应的化学机械研磨负载。本发明能实现快速无损检测凹槽填充结构的化学机械研磨负载,且能实现计算自动化,能提高检测效率和降低成本。
声明:
“凹槽填充结构的化学机械研磨负载监控方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)