本发明适用于碳化硅外延生长技术领域,提供了一种碳化硅缓冲层电阻率的测试方法,该方法包括:在碳化硅衬底上的预设位置测量碳化硅衬底的厚度,获得第一厚度;在与预设位置一致的位置分别测量碳化硅片的厚度以及碳化硅片的电阻,获得第二厚度以及方块电阻,碳化硅片为在碳化硅衬底上生长缓冲层获得的样品;根据碳化硅衬底的厚度、碳化硅片的厚度以及方块电阻,计算获得缓冲层的电阻率,从而可以快速、准确地获得缓冲层的电阻率,本实施例采用的碳化硅缓冲层电阻率的测试方法具有无损、简单、快速和准确性高的优点。
声明:
“碳化硅缓冲层电阻率的测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)