本实用新型公开了手机主板锡膏测厚仪,包括底板、机架、X轴丝杆、第一电机、摄像机、激光器、Y轴丝杆、定向板、滑轨、第二电机和手机主板夹具,第一电机与X轴丝杆驱动连接,X轴丝杆固定在机架上,机架固定在底板上,摄像机和激光器滑动固定在X轴丝杆上,Y轴丝杆固定在底板上,滑轨设于Y轴丝杆的两侧,Y轴丝杆与第二电机驱动连接,手机主板夹具固定在定向板上,定向板与Y轴丝杆驱动连接,其两侧与滑轨悬浮连接。本实用新型的优点为:该手机主板锡膏测厚仪结构简单,操作方便,测厚精度高,且L形压板的设计在确保了定位精度的同时,对手机主板无损伤,极大地降低了手机主板生产过程中在锡膏测厚这一流程中的废品率,便于推广使用。
声明:
“手机主板锡膏测厚仪” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)