本发明提供一种晶圆表面金属膜厚度测量方法,其包括如下步骤:获得常数参数:在晶圆表面的两个预设点处,获得声波在晶圆表面金属膜内传播的时间差;获得所述两个预设点处的表面高度差;将所述高度差及所述时间差的比值作为所述常数参数;晶圆表面金属膜厚度测量:在晶圆表面的测量点处,获得声波在晶圆表面金属膜内传播的时间,以所述时间与所述常数参数的乘积作为所述测量点处的金属膜厚度。本发明测量方法能够实时监测晶圆表面金属膜的厚度,且测量准确度高,大大提高了产能,节约了成本;并且,无需破坏晶圆即可获得两个预设点处的表面高度差,避免晶圆被破坏,提供了一种无损测量方法。
声明:
“晶圆表面金属膜厚度测量方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)