本实用新型提供了电子陶瓷基板导热系数测量装置,包括真空罐体,设置在该真空罐体内上下两端的加热板及散热板、以及位于中间的绝热腔体。其中,加热板、绝热腔体以及散热板上连通设置有多条瓷片插缝,该瓷片插缝两边设置有热电偶测温孔;真空罐体与真空机组连接。采用本实用新型装置进行陶瓷基板导热系数测量时,将整块待测量陶瓷基板分别插入瓷片插缝内,而后抽真空,使得真空罐体内呈真空状态,而后通过热电偶进行读温,计算后得到导热系数。与现有技术中需要将样品切割成规定尺寸才能进行测试相比,本实用新型可实现针对高导热瓷片进行导热系数无损测试,同时可以一次性实现多个瓷片样品的导热测试,提高了测量效率及精度。
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