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基于陶瓷载片的芯片测试方法

657   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:37
本发明公开了一种基于陶瓷载片的芯片测试方法,采用陶瓷载片,尺寸与裸芯片包含键合区的贴装应用尺寸一致,陶瓷载片设置焊接焊盘,将裸芯片贴装于陶瓷载片,陶瓷载片设置表贴焊盘,将陶瓷载片固定于电路板,将裸芯片的信号连接到陶瓷载片,将陶瓷载片和电路板电气连接,根据陶瓷载片的管脚定义,按常规方案设计测试夹具,与测试系统相连,将裸芯片和陶瓷载片作为整体,不接触裸芯片,测试陶瓷载片的电气性能,测试夹具设计方便,便于裸芯片的周转,对裸芯片表面无损伤,能够完成对裸芯片所有功能和性能的测试,进行老化筛选考核,早期剔除问题芯片,完成对裸芯片的可靠性评价。
声明:
“基于陶瓷载片的芯片测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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