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半导体激光芯片组件的测试装置

844   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:33
本申请公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置，该测试装置包括：芯片载台，用于放置待测试的半导体激光芯片组件；给电电极，用于为所述待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号；传动机构，设置在所述芯片载台的一侧，且所述给电电极设置在所述传动机构靠近所述芯片载台的一侧上，所述传动机构用于带动所述给电电极相对所述芯片载台运动；压杆，设置在所述传动机构上，且位于所述给电电极背离所述芯片载台的一侧，用于将所述给电电极与所述待测试的半导体激光芯片组件压紧。本申请的半导体激光芯片组件的测试装置通过设置独立的压杆结构，能够使给电电极与待测试的半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触，同时使待测试的半导体激光芯片组件与芯片载台良好接触保证散热，以实现无损注入较大电流(大于30A)。
声明：
“半导体激光芯片组件的测试装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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