合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 无损检测技术

> 快速估算红外焦平面探测器中光敏元芯片厚度的方法

快速估算红外焦平面探测器中光敏元芯片厚度的方法

1050   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:32
一种快速估算红外焦平面探测器中光敏元芯片厚度的方法;①当光敏元芯片厚度减薄到20?m时,在负电极区域上方出现环带凹陷;②当光敏元芯片厚度减薄到14?m时,除环带凹陷外,在负电极区域两侧出现典型棋盘格屈曲变形模式;③当光敏元芯片厚度减薄到10?m时,除环带凹陷和棋盘格屈曲变形外,在环带凹陷处,与负电极连接的铟柱正上方出现上凸变形;④当光敏元芯片厚度减薄到6?m时,棋盘格屈曲变形的峰谷差进一步增加。本发明有益效果:与现有方法相比,采用本发明快速估算方法具有非接触性、无损性、快速性、准确性的特点,能够满足批量生产需求。
声明:
“快速估算红外焦平面探测器中光敏元芯片厚度的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
无损检测
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记