本发明涉及一种半导体器件低频噪声成份分析方法及相应的测试系统。特别是代有微型机处理的自动测试系统。该发明对用低频噪声来预测器件长期使用的可靠性,从而为半导体器件的可靠性筛选,提供一种快速、无损、可靠的新方法。为此,该发明首次实现了低频噪声成份的准确,而又定量的分析,为建立半导体器件噪声理论、器件内在缺陷分析、可靠性筛选均都具有开凿性的贡献。
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