本发明涉及半导体制造技术领域。双面覆铜陶瓷基板的局部放电测试方法,包括如下步骤:步骤一,在盒体内注入绝缘油;盒体内固定有底座,底座包括电极底座、下弹性层以及下金属片,下金属片设有下延伸条,下延伸条与电极底座接触连接,盒体的底部安装有金属触头,金属触头与电极底座接触电连接;金属触头与局部放电测试仪的负极端子电相连;步骤二,将双面覆铜陶瓷基板放置在底座上;步骤三,将盖板放置在双面覆铜陶瓷基板上;盖板包括从上至下设置的探针盖板、上弹性层以及上金属片,上金属片设有上延伸条,上延伸条与探针盖板接触连接;步骤四,局部放电测试仪的正极探针以及负极端子之间施加电压进行测试。简单易行、无损检测,普适性强。
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