本发明公开了一种半导体器件特性的测试分析方法,包括以下方法:X射线无损探伤分析,物理特性外部分析,耐腐蚀特性测试,声学扫描显微镜测试,先行偏振光检测方法。本发明所提供的一种半导体器件特性的测试分析方法,用严谨科学的试验方法和判定依据,对于半导体器件样品的品质给出了最有效的判定依据,通过一系列的方法逐次排查半导体器件样品的
芯片尺寸、引线键合定位、BGA封装焊球、BGA封装盖帽等指标,测试方法科学,过程中不会产生有害物质。
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