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封装电容测试夹具

721   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:29
本实用新型涉及一种封装电容测试夹具,包括垂直下压机构,测试座与PCB板组件,所述PCB板组件包括顶层PCB板与若干加厚PCB板,所述测试座安装在所述垂直下压机构的底部,所述顶层PCB板与若干所述加厚PCB板上下依次层叠安放在所述测试座的上端面上,所述PCB板组件的厚度是从中部向边部呈阶梯状逐渐递减的,所述顶层PCB背离所述加厚PCB板的一侧设置有微带线,所述微带线的宽度是从中心处向边部呈阶梯状逐渐递减的,两块所述加厚PCB板的边部与所述微带线的阶梯部齐平。采用多层PCB板叠压的方式,保证PCB微带线的每一段阻抗都为50Ω,精确测定电容的S参数,误差小,并且检测时采用无损伤产品的压紧方式,保证检测后的产品能继续使用,降低测试成本。
声明:
“封装电容测试夹具” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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