本发明公开一种评价电路板环境耐久性的测试方法,包括根据所需评价的电器设备实际使用电路板选材,观察并记录样品外观,测试样品的绝缘电阻,检测试验样品功能是否正常,然后将样品分组,在模拟不同真实工作状况的环境下进行盐雾交变循环试验,试验完成后,再次记录样品的外观,测量样品的绝缘电阻,检测样品功能是否正常,根据交变盐雾循环试验前后,样品的外观变化,绝缘电阻变化,功能是否正常来评价电路板环境耐久性。该方法属于模拟无损伤检测,操作简单,环境模拟相关性高,能够客观对线路板性能进行评价,以便采取适当的防护措施,有利于电路板新产品的开发和设计、维护和更换。
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