本发明涉及一种X射线无损探伤检测方法,特别是涉及一种用底片黑度值测算匀质材料厚度的方法,属于无损检测技术领域。第一步,对被检测匀质材料的厚度进行预先估算,选取标准阶梯试块;第二步,对选定的标准阶梯试块进行射线照相,并用黑度计测量标准阶梯试块对应的黑度值;第三步,对第二步中用黑度计测量的射线底片的黑度值与第一步中选取的标准阶梯试块的厚度值进行拟合,得到拟合公式;第四步,用第二步的方法,对待测匀质材料实施照相,对射线底片的黑度值进行测量,将黑度值代入第三步得到的拟合公式中,即可计算出待测匀质材料的厚度值。
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