本实用新型涉及
芯片测试技术领域,公开一种芯片测试模块及芯片测试系统,芯片测试模块包括:电致变形块,电致变形块可在电压作用下沿极化方向伸缩;电路板组件,电路板组件设置于电致变形块的极化方向上的一侧,且与电致变形块电连接;以及,至少一个探针,每个探针与电路板组件背离电致变形块的一侧固定连接,且沿极化方向延伸。在上述芯片测试模块中,电路板组件与电致变形块电连接,可以精确控制电致变形块在极化方向上的伸缩量;可以准确控制探针在极化方向上的伸缩量,无损地调整探针至目标位置,降低探针和芯片受损的风险,提高使用寿命。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)