本发明公开了一种二维材料畴区尺寸的测量方法及测量仪器,测量方法包括:S100、构建用于测量二次谐波角度分布的仪器;S200、将置于基底片上的二维材料放置在仪器上,获得不同角度的二次谐波信号;S300、根据不同角度的二次谐波信号计算分析得到二维材料的畴区尺寸。本发明能快速、无损地测量大面积的二维材料薄膜的畴区分布,对二维材料薄膜在器件中的大规模应用可以起到重要帮助。
声明:
“二维材料畴区尺寸的测量方法及测量仪器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)