本发明公开了一种可在低温下实现对集成电路
芯片进行稳定可靠电学测量的测试座。将需测试的芯片面朝金属弹簧针(7)放置于该测试座中,通过带弹簧系统的紫铜块(3)从芯片背面压紧样品,促使待测芯片通过耐低温的金属弹簧针(7)和金属弹簧针底端(6)与PCB电路板电极连接,而PCB电路板通过铜线与外部检测设备相连,这样待测芯片通过测试座就实现了接触点与外部检测设备的连通。本测试座可实现对样品的多路测量,其优点是接触方式灵活便捷,无需使用超声球焊机在待测芯片与PCB电路板之间焊接金属丝,对待测芯片的电极无损害,对于批量测试大大提高了测试效率。
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