本发明涉及检验与研究HIC试样裂纹的可靠方法主要实验工序为:加工HIC试样;②清洗与储存试样;③浸泡试样;④除氧和H
2S导入;⑤pH值测定;⑥H
2S饱和状态下持续试验96小时;⑦取出试样;⑧无损检测;⑨切取试样;⑩磨制抛光切取样品断面;
试样的评定;
选择辅助焊接件;
焊接;
拉断;
去除辅助部分;
将裂开试样清洗干净后金相显微镜下测量裂纹面深度与宽度;
更深入研究断面。本申请可以直接观察到裂纹面形貌,包括启裂和扩展过程。通过焊接工艺的加热过程,可实现一次裂纹面染色,进而区分一次裂纹面和二次裂纹面。可展现所有裂纹面,避免裂纹的漏检,完整的反应裂纹面的形貌和尺寸。
声明:
“检验与研究HIC试样裂纹的可靠方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)