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半导体封装器件的光学检测前处理方法

1038   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:22
本发明提供一种半导体封装器件的光学检测前处理方法，包括如下步骤：A1，提供一柔性透明薄膜，将该柔性透明薄膜包覆半导体封装器件，并进行抽真空，使柔性透明薄膜无间隙的紧贴于半导体封装器件的外表面并固定，实现真空覆膜；A2，提供一溶液存储系统，该溶液存储系统包含溶液调配区、溶液静置区以及连接溶液调配区和溶液静置区的溶液传送通道，将真空覆膜后的半导体封装器件置于溶液静置区内，在溶液调配区内调配具有一定折射率的透明溶液，该透明溶液经溶液传送通道流至溶液静置区，并完全包覆所述半导体封装器件。通过该方法，能够很好的解决上述发生变形和失真的问题，且对半导体封装器件无损。
声明：
“半导体封装器件的光学检测前处理方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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