本发明提供一种半导体封装器件的光学检测前处理方法,包括如下步骤:A1,提供一柔性透明薄膜,将该柔性透明薄膜包覆半导体封装器件,并进行抽真空,使柔性透明薄膜无间隙的紧贴于半导体封装器件的外表面并固定,实现真空覆膜;A2,提供一溶液存储系统,该溶液存储系统包含溶液调配区、溶液静置区以及连接溶液调配区和溶液静置区的溶液传送通道,将真空覆膜后的半导体封装器件置于溶液静置区内,在溶液调配区内调配具有一定折射率的透明溶液,该透明溶液经溶液传送通道流至溶液静置区,并完全包覆所述半导体封装器件。通过该方法,能够很好的解决上述发生变形和失真的问题,且对半导体封装器件无损。
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