本发明公开了一种侧边抛磨光纤剩余包层厚度检测方法,其特征在于具备步骤如下:(1)采用马赫曾德型透射式离轴全息成像系统,拍摄包括抛磨光纤结构信息的离轴全息图;(2)对离轴全息图进行相位重构;(3)对重构后的相位进行解包裹得到相位图;(4)相对于步骤(1)中,移除抛磨光纤,拍摄背景全息图,并依照步骤(2)和(3)进行相位重构和解包裹,得到背景相位图;(5)用步骤(4)得到的背景相位图对步骤(3)得到的相位图进行补偿以消除相位倾斜,得到抛磨光纤的相位图;(6)在抛磨光纤的相位图中提取结构信息,得到抛磨面与纤芯的距离,即剩余包层厚度。本发明方法可实现在线、无损测量,并能直接测量纤芯与抛磨面之间的距离。
声明:
“侧边抛磨光纤剩余包层厚度检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)