本申请公开了一种检测印制电路板的
芯片焊接情况的方法及装置,该方法包括:利用第一GPIO口,单独向待测印制电路板的第x PIN口输出第一电平;利用连接有上拉电阻或下拉电阻的第二GPIO口分别读取所述待测印制电路板的第y PIN口的第二电平,其中y>x;当所述第二电平与所述第一电平相等时,则判断所述第y PIN口与所述第x PIN口之间短路,当所述第二电平与所述第一电平均不相等时,则判断所述第y PIN口与所述第x PIN口之间均不存在短路情况,直至将全部的PIN口之间的短路情况判断完毕。该方法和装置能够快速无损的检测印制电路板的芯片焊接情况,并定位芯片焊接后出现短路的具体位置,利于总结印制电路板焊接不足的原因以及提高产品合格率。
声明:
“检测印制电路板的芯片焊接情况的方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)