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碳基全印刷介孔芯片及制备方法和其用于磷脂检测的方法

1019   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:19
本发明公开了一种基于碳基全印刷介孔芯片,其包括:自下而上利用全印刷技术印刷在FTO导电玻璃基底上的介孔TiO2光阳极、介孔ZrO2间隔层以及碳电极。芯片采用无机材料,性质相对稳定且制备成本低,绿色无害;在抗干扰能力方面,该芯片对其他干扰物质例如脂肪酸等有良好的抗干扰性。本发明所述基于碳基全印刷介孔芯片用于定量检测磷脂氧化程度,其构建方法快捷,灵敏度高选择性好,无需预处理过程,且对磷脂来说是无损检测,并能够实时有效地检测磷脂的氧化程度。本发明还提供了基于碳基全印刷介孔芯片的制备方法。
声明:
“碳基全印刷介孔芯片及制备方法和其用于磷脂检测的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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