本申请提出一种基于Chirp信号的旋转层析缺陷检测方法和装置,涉及无损检测技术领域,其中,方法包括:控制磁化装置中多对磁化线圈激励电流,以使在被测结构件内部产生无极变频旋转磁场;磁传感阵列按照等旋转角度原则采集被测结构件表面的磁场数据,并实时传送到数据分析模块;数据分析模块对各个时刻下的磁场数据进行联合解耦,获取被测结构件内部的层析结果。由此,由于Chirp信号在不同时刻频率不同,因此感生涡流在各个时刻下的集肤深度不同,通过对Chirp信号频率变化率进行控制,实现对被测结构件不同深度处缺陷的同灵敏度检测,以及采集不同时刻下被测结构件的表面磁场信号,对特定时刻下的磁场信号进行联合解耦,从而实现对缺陷的层析检测。
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