本发明公开了一种基于温度场变化的套筒灌浆缺陷的检测方法,属于套筒灌浆密实度检测技术领域。首先对套筒进行灌浆操作,然后采用与套筒具有温差的媒介接触套筒表面,使套筒形成与媒介温度有差异的温度场;再用成像仪拍摄得到套筒温度场影像;当套筒灌浆存在不密实缺陷时,不密实部位的颜色区别于密实部位的颜色,实现灌浆不密实缺陷检测。本发明相对于同样是无损检测的射线检测、超声波检测,本方法更安全,所用设备没有辐射、更便携。本发明操作简单,能同时得到关于灌浆孔洞的大小和位置的多重信息。
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