本发明涉及倒装焊器件内部检测方法,包括以下步骤:按常规将被测对象和传感器安置到位并作好检测前的准备;调节传感器,向下聚焦至表面波;继续向下聚焦至底部填充胶与
芯片界面波;将该波形置于门设置内,使用反射模式进行界面扫描;选择图片结构相同的区域作为检测点,保存检测点波形和振幅图;观察相同结构处的灰度,若灰度有差异,且各检测点的波形有差异、振幅差异达到10%,可判定倒装焊器件存在缺陷,若灰度无差异或灰度有差异但波形有差异、振幅差异小于10%,则继续向下聚焦对底部填充胶与基底界面进行检测。采用本发明,可对倒装焊器件内部的所有结构进行全面检测,而且无损、准确、便捷、灵活。
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