本发明涉及一种BGA
芯片焊点缺陷逐点扫描测温检测方法,包括:将BGA芯片固定在三维移动平台上;将红外热像仪固定在与三维移动平台的z轴相连的支撑架上;采用入射角度可调的支架固定激光器;使激光器的激光束斑对准BGA芯片的基底上的待测焊盘进行预热;对待测焊盘进行加热;若温升最高为55℃±3℃,则判断为合格焊点;若温升最高在25℃±3℃,则判断为虚焊、气孔、裂纹、缺球缺陷;若温升最高在40℃±3℃,则判断为桥连;调整三维移动平台的x轴或y轴,使得激光器的激光束斑对准BGA芯片的基底上的下一个待测焊盘。本发明采用较小的激光束斑直径进行逐点扫描测温的检测方法,具有无损、缺陷辨识度高、判断直观简洁特点。
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