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倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法

1013   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:07
倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法,涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷:在倒装芯片的芯片一侧设置一个热像仪,基底一侧设置一个红外激光器,将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘,调整好功率和脉宽参数,对之施以热激励,热像仪实时检测与该焊盘相连的芯片焊球区的温升过程,同时观察和拍摄温升最高点的热图像,根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。本发明的倒装焊芯片焊点虚焊检测法采用逐点检测的方法,具有无损、缺陷高辨识率、判别直观简单的特点。此外,适用工艺范围广,本方法可同样适用于芯片侧植球时缺陷检测和三维组装时基底侧面植球焊点缺陷检测。
声明:
“倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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